《2024年具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》探討了具身智能的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈分析及未來趨勢(shì)，特別關(guān)注了人形機(jī)器人的商業(yè)化挑戰(zhàn)與市場(chǎng)潛力。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

具身智能經(jīng)歷概念萌芽、理論發(fā)展、技術(shù)突破，正走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

技術(shù)成熟度差異導(dǎo)致商業(yè)化落地異步性。

人形機(jī)器人在多L域應(yīng)用需求上升，但面臨規(guī)模化挑戰(zhàn)。

產(chǎn)業(yè)鏈分析

具身智能產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)設(shè)施與原材料、中游軟件開發(fā)與系統(tǒng)集成、下游產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景。

上游包括芯片、傳感器、控制器等；中游包括AI算法、操作系統(tǒng)、云服務(wù)；下游包括工業(yè)、服務(wù)業(yè)、醫(yī)療等L域。

產(chǎn)品分析

人形機(jī)器人作為具身智能的典型產(chǎn)品，在制造、新能源、醫(yī)療等L域取得進(jìn)展。

非人形具身智能產(chǎn)品如配送、導(dǎo)覽、自動(dòng)駕駛載具等在特定場(chǎng)景下應(yīng)用廣泛。

核心零部件與軟件集成

芯片、傳感器、電機(jī)、AI算法、云服務(wù)是具身智能的核心要素。

國(guó)內(nèi)企業(yè)在AI芯片、傳感器、伺服電機(jī)L域正加速研發(fā)和生產(chǎn)。

發(fā)展趨勢(shì)展望

具身智能將發(fā)展跨模態(tài)交互、自適應(yīng)學(xué)習(xí)能力。

與人類的協(xié)作能力將得到增強(qiáng)，成為工作與生活的強(qiáng)大助手。

投融資分析

具身智能成為熱門賽道，投融資活躍，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

預(yù)計(jì)未來五年市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，有望在2026年突破萬億規(guī)模。

附件：2024年具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告-人形機(jī)器人的商業(yè)化挑戰(zhàn)與市場(chǎng)潛力