加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快構(gòu)建制造業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用，支持以龍頭企 業(yè)為核心、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，組建創(chuàng)新聯(lián)合體，牽頭承擔(dān)重大科技項目和重大工程任務(wù)。在集成電 路、生物醫(yī)藥、新材料等關(guān)鍵L域攻破一批“卡脖子”技術(shù)。
以智能制造為主攻方向，推動制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉(zhuǎn)變。建設(shè)智能工廠和數(shù)字化車間， 培育系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和優(yōu)化升級。積J推進IPV6、5G研發(fā)應(yīng)用，打 造網(wǎng)絡(luò)、平臺、安全三大體系，加快構(gòu)建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。鼓勵發(fā)展大規(guī)模 個性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造、服務(wù)型制造等新型制造模式。
結(jié)合綜合評價理論，對我國省際制造業(yè)營商環(huán)境進行評價分析，從中發(fā)現(xiàn)我國制造業(yè)營商環(huán)境省級之間存在的優(yōu)勢與不足，為相關(guān)部門建言獻策
《燈塔網(wǎng)絡(luò)：重構(gòu)運營模式，促進企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠，揭秘來自各行各業(yè)的先進制造業(yè)L軍者——燈塔企業(yè)面對新G疫情帶來的種種挑戰(zhàn)
中國AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預(yù)計2023年中國AI芯片市場規(guī)模占AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設(shè)備市場的集中度在不斷提G， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據(jù)2席，國際市場表現(xiàn)小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導(dǎo)體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構(gòu)成
全國21個省市制定了46項涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項，數(shù)量多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動代替經(jīng)驗驅(qū)動已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識，數(shù)智技術(shù)是推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)準(zhǔn)化路線為指引， 在已開展標(biāo)準(zhǔn)化工作、標(biāo)準(zhǔn)化需求的基礎(chǔ)上，形成了標(biāo)準(zhǔn)框架，引導(dǎo)和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點標(biāo)準(zhǔn)方向
在第三代半導(dǎo)體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導(dǎo)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風(fēng)險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應(yīng)用等3個部分，主要反映標(biāo)準(zhǔn)體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項以上國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
